| JIS |
合金別
番号 |
用語 |
定義、品質規格 |
主要用途 |
参考 |
| 1100 |
銅 |
銅 99.90%以上の金属。 |
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代表的なものに、無酸素銅（1101参照）、タフピッチ銅（1102参照）、りん脱酸銅（1103参照） などがある。 |
| 1101 |
無酸素銅
（OFC) |
oxygen-free copper
酸化銅や残留脱酸剤を含まない銅 99.96%以上の金属
（C1011、C1020）。
JIS C1020, ASTM 10200
Cu≧99.96%,
O≦5ppm |
端子、
コネクター |
電気・熱の伝導性に優れ、還元性雰囲気中で高温加熱しても水素ぜい化を起こさない。
抵抗や歪みが少なく工業的に優れている。 また、ガス放出が少ないために真空機器（ガスケット等）に広く使われている。
高価ですが伝導率に優れ、またより細く引き伸ばすことができます。一部はオーディオケーブルとしても有名です。 |
| 1102 |
タフピッチ銅
（ETP) |
Electrolytic Tough Pitch
酸化銅の状態で酸素を0.02～0.05%含む銅 99.90%以上の金属
（C1100）。
JIS C1100, ASTM 11000
Cu≧99.90%,
O≦500ppm |
銅箔、
端子 |
電解精銅(electrolytic copper)電解精銅（ETP：Electrolytic Tough Pitch）
粗銅（銅含有率は約98%）を電解精錬によって、99.9%以上の純銅に精製したもの。
電気・熱の伝導性に優れるが、還元性雰囲気中で高温加熱すると水素ぜい化を起こす場合がある。
広くケーブルの導体として使われている |
| 1103 |
りん脱酸銅
(DHP) |
phosphorous deoxidized copper
りんによって脱酸され、酸化銅を含まない銅 99.90%以上の金属
（C1201～C1221）。
JIS C1220, ASTM 12200
Cu≧99.90%,
P 40～400ppm |
銅管、
屋根板 |
残留りん量によって高りん脱酸銅と低りん脱酸銅とがある。
前者は、水素ぜい化の心配はないが、導電性が低下する。
後者は、導電性の低下は少ないが、条件によっては水素ぜい化のおそれもある |
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酸化銅とは、銅及び高銅合金などを、酸化雰囲気中で加熱する際に、表面に生成する銅と酸素の化合物のことです。
酸化銅（Ⅱ）[CuO]、酸化銅（Ⅰ）[Cu2O]の2種類があり、前者は最表層部に生成し、黒色を呈し、後者は前者の下層部に生成し、赤褐色を呈します。 |
